CASO DE INGENIERÍA
Cuando el sobremoldeo interrumpe la unión de pantalla a carcasa
Un conjunto pasaba continuidad y rigidez dieléctrica, pero generaba interferencias en el equipo. El análisis localizó resina en la zona destinada a mantener la terminación de pantalla de 360°.
Preparar solicitud
Las comprobaciones iniciales no cubrían todo el mecanismo
Los conductores estaban conectados y el aislamiento soportaba el ensayo especificado. Sin embargo, el funcionamiento revelaba perturbaciones que no se explicaban por un circuito abierto.
| Punto de revisión | Definición y evidencia |
|---|---|
| Continuidad | Confirma los conductores; no garantiza una unión circunferencial de pantalla |
| Rigidez dieléctrica | Evalúa aislamiento bajo su condición de ensayo; no mide eficacia de apantallamiento |
| Aspecto exterior | No permite ver la resina en la terminación interna |
| Funcionamiento del equipo | Revela el síntoma, pero requiere análisis para localizar su causa |
Inspección destructiva de la terminación
Se observó entrada de resina cerca de la unión entre pantalla y carcasa. Esa intrusión alteraba el contacto previsto, aunque los conductores individuales seguían superando los ensayos eléctricos de rutina.
Separar la unión crítica del flujo de resina
La corrección sustituyó la parte posterior sobremoldeada por una estructura de cuerpo posterior y tuerca. Así se controlaba mecánicamente la unión de pantalla, en lugar de hacerla depender del comportamiento de la resina durante el moldeado.
Qué debe mostrar el plano
La nota «cable apantallado» se desarrolla en instrucciones de terminación verificables.
- Longitud de preparación y zona de contacto.
- Método de unión mediante anillo, sujeción, crimpado o cuerpo posterior definido.
- Método de comprobación de continuidad o resistencia acordado.
- Límite del sobremoldeo para impedir resina en contactos críticos.
- Ensayo de señal o EMC pertinente para el equipo.
Alcance de la corrección
El registro describe la recuperación de una terminación de 360° controlada. No aporta una cifra de mejora EMC ni permite atribuir a cualquier sobremoldeo el mismo fallo. Si el moldeado se mantiene, el utillaje y el sellado deben excluir la resina de la zona crítica.
Adaptación al español del artículo original de GLOBIX, con los datos confirmados para esta edición. Los valores de un caso solo corresponden al montaje descrito. Las fotografías e ilustraciones son referencias de producto o aplicación; no acreditan una instalación de un cliente.
Consultar el artículo original en inglésSELECCIÓN TÉCNICA
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